Ensemble de couteaux de maintenance 4 en 1 pour carte mère, processeur, circuit intégré, colle, retrait rapide

1. Polissage manuel pur / Procédé de placage sous vide / Dureté / Rebond non déformé
2. Résistant aux hautes températures/à la corrosion/à la dureté élevée/à la ténacité élevée
3. Résoudre tous les types de problèmes de maintenance, tels que le dégommage du processeur du circuit intégré de la carte mère du téléphone portable, le retrait du disque dur du circuit intégré du processeur, le côté professionnel du retrait de la gomme, la découpe de la gomme noire qui n'endommage pas la carte, etc.
4. Nouvelle conception de lame, rigide et flexible, le mélange parfait de dureté et de ténacité, résistance au meulage, rebond non déformé
5. Procédé de placage sous vide de surface, avec une forte résistance à la corrosion et une capacité de résistance à l'usure à haute température
6. Conception unique à bord ouvert double face, pour améliorer l'efficacité et la qualité de l'élimination de la colle, le bord de la forme nette et sans bavures, uniforme