Caractéristiques:
1. Fixation de carte mère de carte mère, retrait de colle CPU NAND PCIE, fixation de réparation d'empreintes digitales multifonction en un
2. Utilise la conduction thermique du cuivre pur pour éviter l'éclatement de l'étain à l'arrière du circuit intégré de la carte mère du téléphone portable, appliquez un autocollant de conduction thermique à l'arrière du circuit intégré sur la carte mère pour empêcher le métal de toucher directement le circuit intégré et de causer des dommages au circuit intégré, bloc de conduction thermique en cuivre pur ne contacte pas directement la carte mère
3. La plate-forme de réparation de PCB a ajouté une structure de positionnement du processeur. Aucun positionnement manuel nécessaire, améliorez le taux de réussite.
4. Plate-forme de réparation de PCB conçue avec une fonction de plantation d'étain de couche intégrée. Les pochoirs de précision sont produits par la technologie laser leader au monde.
5. La plate-forme de réparation de PCB a ajouté la structure d'installation de séparation et de positionnement de la couche de la carte mère.
6. Conçu avec une colonne de positionnement de précision, il effectuera des réparations efficaces pour la séparation, la soudure et l'installation.
7. Le matériau de conduction thermique en cuivre pur est traité avec un processus spécial afin que la couleur de la surface reste neuve.
8. Conception à pression précise, ne blesse pas la carte mère

WYLIE carte mère montage B68 + B72 B75 IC puce CPU plate-forme de soudure pour iP 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/XR/X/XS/XSM/11PRO MAX réparation

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