1. Sélection de matériaux de haute qualité, sans rouille, haute ténacité et résistance à la corrosion.
2. La surface adopte un processus de placage sous vide, qui ne se décolore pas.
3. Découpe laser de haute précision, bords nets sans bavures, forme uniforme.
4. La lame est polie à la main, soigneusement polie par le maître de maintenance de première ligne et utilisée directement sans polissage.
5. Ma1.0 peut être utilisé pour retirer la colle du circuit intégré et du processeur.
6. Ma2.0 est un couteau d'angle, qui peut être utilisé pour gratter la colle autour du circuit intégré.
7. Ma3.0 est un couteau à tarauder en caoutchouc de forme spéciale, qui peut couper le vinyle sans endommager la planche.


Spécification:
Poids du colis
Poids d'un colis 0,01 kg / 0,03 lb
Taille unique du paquet 8 cm * 4 cm * 4 cm / 3,15 pouces * 1,57 pouces * 1,57 pouces
Quantité par carton 500
Poids du carton 6,00 kg / 13,23 lb
Taille du carton 42 cm * 42 cm * 42 cm / 16,54 pouces * 16,54 pouces * 16,54 pouces
Chargement du conteneur 20GP : 359 cartons * 500 pièces = 179 500 pièces
40HQ : 835 cartons * 500 pièces = 417 500 pièces

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18 types de couteaux 3 en 1 pour retirer la colle des circuits intégrés du processeur, MA : 2.0, MA : 2.0

Marque: ORIWHIZ

Disponibilité:les pièces restantes (stock faible) seront expédiées dans les 24 heures

Code produit: SPT0371

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