Colección: Plantilla BGA
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La plantilla BGA es un componente complejo indispensable en productos electrónicos. Proporcionan conductividad térmica crítica, densidad de empaque e inmunidad a interferencias. Desafortunadamente, cuando fallan, son difíciles de reparar.
Debido a daños térmicos o problemas mecánicos, el contacto entre el chip y la PCB suele perderse. En este caso, la mejor manera de restaurar los pines BGA es volver a soldar la bola. Después de quitar el BGA de la PCB, el reballing es el proceso de colocar todos los pines en el BGA con la ayuda de la estación de soldadura. Después de volver a ensamblar, el chip defectuoso se puede usar nuevamente o los pines se pueden colocar en un nuevo chip.
La plantilla BGA es una herramienta clave de reparación de teléfonos para que el proceso de reballing sea más fluido. Son herramientas de reparación de teléfonos que están diseñadas para simplificar la colocación de dispositivos de matriz, lo que le permite ahorrar hasta un 50 % del tiempo; de lo contrario, gastará el retrabajo de BGA.
Al elegir una plantilla BGA como herramienta de reparación de teléfonos, debe tener en cuenta algunas consideraciones clave. Primero, debe considerar la resistencia de la plantilla a la deformación durante el calentamiento. Muchas plantillas para rellenar chips de computadora no son resistentes al calor, lo que significa que solo se pueden usar para colocar bolas y deben retirarse cuando el chip se calienta.
También debe comprender los requisitos de tamaño del BGA que está utilizando para asegurarse de que las bolas de soldadura estén correctamente fijadas. Estos requisitos de tamaño incluyen el tamaño y el grosor del BGA.
De Oriwhiz, puede obtener una plantilla BGA de alta calidad y un precio asequible, como la plantilla 2UU, la plantilla Wylie, la plantilla Qianli, la plantilla Mijing o la plataforma de reballing de marco medio, el juego de plantillas de CPU magnéticas, los chips IC. Todas nuestras plantillas BGA son completamente nuevas, 100 % garantizadas y también se envían el mismo día (de lunes a viernes). También le proporcionaremos las herramientas de reparación necesarias para instalar piezas nuevas, así como una guía completa de desmontaje y reparación, lo que hará que el proceso de reparación sea rápido y fácil. Los productos Oriwhiz pueden satisfacer sus necesidades, solo navegue por la plantilla BGA y seleccione el producto que desee. Si desea comprar plantillas BGA al por mayor, vaya a la página de venta al por mayor . Si no está seguro de qué plantillas BGA pedir, nuestros profesionales de soporte están de guardia en el Tel:+8613651434581 y en línea en info@oriwhiz.com para asegurarse de que obtenga lo que necesita.
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QianLi 3D Golden Stencil Agujero cuadrado Golden CPU e IC
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Plantilla de reparación de malla de acero QIANLI iBlack 3D para Android Qualcomm EMMC MSM EMMC General DDR KIRIN 655 659 MSM 8937 2AA MTK 6582
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Plantilla QIANLI iBlack 3D BGA A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM para iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P capa Reball IC red de malla de acero
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Plantilla negra de disco duro 2D Qian li para iphone
Proveedor:Oriwhiz Replace PartsPrecio habitual $8.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
ORIWHIZ Z21 8 en 1 IC CPU Reballing Platform para A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A14S Kit de reparación con plantilla
Proveedor:Oriwhiz Replace PartsPrecio habitual $33.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
ORIWHIZ 7 en 1 Universal CPU Reballing Stencil Platform para iPhone A8/A9/A10/A11/A12/A13 IC Chip Planting Tin Template Fixture
Proveedor:Oriwhiz Replace PartsPrecio habitual A partir de $9.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / porORIWHIZ 7 en 1 Universal CPU Reballing Stencil Platform para iPhone A8/A9/A10/A11/A12/A13 IC Chip Planting Tin Template Fixture
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