Colección: Plantilla BGA
Compre plantillas BGA para reparación de teléfonos celulares/portátiles/computadoras en Oriwhiz.com
La plantilla BGA es un componente complejo indispensable en productos electrónicos. Proporcionan conductividad térmica crítica, densidad de empaque e inmunidad a interferencias. Desafortunadamente, cuando fallan, son difíciles de reparar.
Debido a daños térmicos o problemas mecánicos, el contacto entre el chip y la PCB suele perderse. En este caso, la mejor manera de restaurar los pines BGA es volver a soldar la bola. Después de quitar el BGA de la PCB, el reballing es el proceso de colocar todos los pines en el BGA con la ayuda de la estación de soldadura. Después de volver a ensamblar, el chip defectuoso se puede usar nuevamente o los pines se pueden colocar en un nuevo chip.
La plantilla BGA es una herramienta clave de reparación de teléfonos para que el proceso de reballing sea más fluido. Son herramientas de reparación de teléfonos que están diseñadas para simplificar la colocación de dispositivos de matriz, lo que le permite ahorrar hasta un 50 % del tiempo; de lo contrario, gastará el retrabajo de BGA.
Al elegir una plantilla BGA como herramienta de reparación de teléfonos, debe tener en cuenta algunas consideraciones clave. Primero, debe considerar la resistencia de la plantilla a la deformación durante el calentamiento. Muchas plantillas para rellenar chips de computadora no son resistentes al calor, lo que significa que solo se pueden usar para colocar bolas y deben retirarse cuando el chip se calienta.
También debe comprender los requisitos de tamaño del BGA que está utilizando para asegurarse de que las bolas de soldadura estén correctamente fijadas. Estos requisitos de tamaño incluyen el tamaño y el grosor del BGA.
De Oriwhiz, puede obtener una plantilla BGA de alta calidad y un precio asequible, como la plantilla 2UU, la plantilla Wylie, la plantilla Qianli, la plantilla Mijing o la plataforma de reballing de marco medio, el juego de plantillas de CPU magnéticas, los chips IC. Todas nuestras plantillas BGA son completamente nuevas, 100 % garantizadas y también se envían el mismo día (de lunes a viernes). También le proporcionaremos las herramientas de reparación necesarias para instalar piezas nuevas, así como una guía completa de desmontaje y reparación, lo que hará que el proceso de reparación sea rápido y fácil. Los productos Oriwhiz pueden satisfacer sus necesidades, solo navegue por la plantilla BGA y seleccione el producto que desee. Si desea comprar plantillas BGA al por mayor, vaya a la página de venta al por mayor . Si no está seguro de qué plantillas BGA pedir, nuestros profesionales de soporte están de guardia en el Tel:+8613651434581 y en línea en info@oriwhiz.com para asegurarse de que obtenga lo que necesita.
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RELIFE RL-044 Plantilla de reballing BGA universal multifunción 0.3 0.35 0.4 0.5 Agujero paralelo de 45 grados / Agujero desalineado
Proveedor:RELIFEPrecio habitual $12.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
RELIFE Almohadilla de alto aislamiento Súper alfombrilla de microsoldadura de silicona adecuada para todas las bases de microscopio B1 RL-004M con ranura de almacenamiento
Proveedor:ORIWHIZPrecio habitual $20.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
SUNSHINE SS-601H CPU Reballing Platform Set para iphone A8/A9/A10/A11/A12/A13 CPU Posicionamiento Planta Reparación de estaño
Proveedor:SunshinePrecio habitual $53.65 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
SUNSHINE SS-004E Almohadilla de soldadura de silicona con aislamiento térmico 3D Reparación de plataforma aislante resistente al calor de alta temperatura magnética
Proveedor:SunshinePrecio habitual $50.86 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
SUNSHINE 25X35cm Estera de soldadura Almohadilla de reparación de aislamiento térmico Estación de trabajo de soldadura Estera Plataforma de mantenimiento de soldadura de silicona
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Precio habitual $30.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
SUNSHINE SS-004N soporte para microscopio con reparación de silicona alfombrilla de soldadura almohadilla de reparación para teléfono herramienta de soldadura DIY
Proveedor:SunshinePrecio habitual $137.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
Alfombrilla de aislamiento térmico 3D de SS-004H para reparación de teléfonos móviles resistencia a altas temperaturas de la almohadilla magnética de soldadura por soplado
Proveedor:SunshinePrecio habitual $105.00 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
MJ BGA Reballing Solder Stencil Plant Red de estaño para CPU MTK
Proveedor:MIJINGPrecio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / porMJ BGA Reballing Solder Stencil Plant Red de estaño para CPU MTK
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MJ BGA Reballing Solder Stencil Plant Tin Net para OPPOA3/A1/A73/A79/A83/R11/R15, VIVOX20/X20i/Y75 MT6771/6763/SDM660CPU serie general
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Precio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
MJ BGA Reballing Solder Stencil Plant Tin Net para Samsung C7010/J610 general C7/J3/J5/A5 series y otras series generales de CPU MSM8916/MSM8953 B01-AB
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Precio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / por -
MJ BGA Reballing Soldadura Stencil Plant Tin Net Qualcom CPU
Proveedor:MIJINGPrecio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / porMJ BGA Reballing Soldadura Stencil Plant Tin Net Qualcom CPU
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Plantilla de soldadura MJ BGA Reballing para Oppo R11 series general VIVO X20/MI/NOTE3 y otros modelos SDM660 CPU serie general
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MIJING 0.12mm Japan Steel Tin Net para Iphone IPH 1-13 BGA Reballing Stencils Square Holes
Proveedor:ORIWHIZPrecio habitual $12.85 USDPrecio habitualPrecio unitario / porMIJING 0.12mm Japan Steel Tin Net para Iphone IPH 1-13 BGA Reballing Stencils Square Holes
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MJ BGA Reballing Plantilla de soldadura Red de estaño para Xiaomi Redmi Note MSM8916/8928/MT6592 CPU Malla de acero Herramienta de plantación de estaño
Proveedor:MIJINGPrecio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / porMJ BGA Reballing Plantilla de soldadura Red de estaño para Xiaomi Redmi Note MSM8916/8928/MT6592 CPU Malla de acero Herramienta de plantación de estaño
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Red de estaño para planta de plantilla de soldadura BGA Reballing MJ para HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 herramienta de plantación de estaño
Proveedor:MIJINGPrecio habitual $21.42 USDPrecio habitualPrecio unitario / porRed de estaño para planta de plantilla de soldadura BGA Reballing MJ para HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 herramienta de plantación de estaño
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Red de estaño de acero japonés MIJING de 0,12mm para Iphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 A10 A11 CPU BGA Reballing plantillas agujeros cuadrados
Proveedor:MIJINGPrecio habitual $12.85 USDPrecio habitualPrecio unitario / porRed de estaño de acero japonés MIJING de 0,12mm para Iphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 A10 A11 CPU BGA Reballing plantillas agujeros cuadrados
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