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MIJING

Plantilla de soldadura MJ BGA Reballing para Oppo R11 series general VIVO X20/MI/NOTE3 y otros modelos SDM660 CPU serie general

Plantilla de soldadura MJ BGA Reballing para Oppo R11 series general VIVO X20/MI/NOTE3 y otros modelos SDM660 CPU serie general

Precio habitual $21.42 USD
Precio habitual Precio de oferta $21.42 USD
Oferta Agotado
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OPCIÓN
INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

Tipo: Piezas de herramientas manuales
Origen: CN (Origen)
Número de modelo: para Oppo R11 serie general VIVO X20/MI/NOTE3 y otros modelos SDM660 CPU serie general
está_personalizado: No
Material: aleación de aluminio y cobre
Uso: Fabricación Comercial



CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

* El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del ic.

* El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.

* La alta tasa de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que seas competente.
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