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Red de estaño para planta de plantilla de soldadura BGA Reballing MJ para HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 herramienta de plantación de estaño

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OPCIÓN HW-1 HW-2 HW-3 HW-4

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INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

Tipo: Piezas de herramientas manuales
Origen: CN (Origen)
Número de modelo: HW-Tin Planting Tool
está_personalizado: No
Material: aleación de aluminio y cobre
Uso: Fabricación Comercial
Tipo 1: ParaP20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 HW-1
Tipo 2: para HW-2 P10/10P MATE9/PRO NOVE2S HW-2
Tipo 3: Para MT8/P9 HI CPU HW-3 Tipo 4: Para HI/EMMC/EMCP/Qualcomm/WTR HW-4
Características 1: diseño de ranura escalonada
Características 2: Alta tasa de éxito de la plantación de estaño
Características 3: Plantillas más gruesas que las comunes en el mercado
Características 4: alineación precisa

CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

* El diseño de ranura escalonada permite que la plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del ic.

* El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.

* Esta plantilla 3D es fácil de usar sin importar si eres nuevo o un experto.

* La alta tasa de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que seas competente.

* Esta plantilla de plantación 3D es más gruesa que las plantillas ordinarias del mercado. La menor tendencia a la deformación hace que su vida útil sea más larga.

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Red de estaño para planta de plantilla de soldadura BGA Reballing MJ para HW-1-4 P20/20Pro/Mate10/10 Pro/RS/10/V10/Kirin970/Hi3670 herramienta de plantación de estaño