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Plantillas Qianli QS02 Bumblebee para reballing BGA, placa de hojalata para iPhone 6s/6s Plus
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Precio habitual
$5.64 USD
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1. Diseño de orificio cuadrado, posición precisa.
2. Resistencia a altas temperaturas, rápido y conveniente.
3. Excelente reemplazo para la reelaboración y reensamblaje de IC o BGA.
4. Hecho de acero de alta calidad, que es fuerte y duradero, garantiza una larga vida útil.
5. Este producto es pequeño y fuerte.
6. Compatible con iPhone 6s/6s Plus
2. Resistencia a altas temperaturas, rápido y conveniente.
3. Excelente reemplazo para la reelaboración y reensamblaje de IC o BGA.
4. Hecho de acero de alta calidad, que es fuerte y duradero, garantiza una larga vida útil.
5. Este producto es pequeño y fuerte.
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Especificación:
Peso del paquete |
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