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WYLIE

Plantilla de reparación WYLIE BGA para iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max banda base CPU RAM Nand WiFi Power IC Chip Tin Net

Plantilla de reparación WYLIE BGA para iPhone 5/5S/6/6S/7/8 Plus/X/XR/XS 11 12 Pro Max banda base CPU RAM Nand WiFi Power IC Chip Tin Net

Precio habitual $7.00 USD
Precio habitual Precio de oferta $7.00 USD
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OPCIÓN

INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

WYLIE teléfono móvil red de acero para plantación de estaño red de plantación de estaño agujero cuadrado red de plantación de estaño red de acero para plantación de estaño agujero cuadrado

CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

Material importado de Japón, proceso de agujero cuadrado

Grosor de la red integrada 0,12㎜ Grosor de la red del disco duro 4 en 1 0,2㎜

Nueva actualización y revisión Cada red integrada tiene capas superiores e inferiores de CPU

Lleno de dureza, resistencia a altas temperaturas y deformación.

Adecuado para pantalla LCD de placa base 5/5c/5s/6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/X/xs/xs max/xr/11/Pro/max/12/12mini/12Pro/max

Número de patente de malla de acero para siembra de estaño con orificio cuadrado WYLIE: 201720095938.5

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