WYLIE WL-368 Herramienta de eliminación de pegamento con hoja fría y cuchillas de procesadores de tecnología de hoja delgada para iPhone CPU Mainboard IC Juego de herramientas de reparación

Características:
Esta cuchilla tiene resistencia al calor, baja temperatura, antioxidación, resistencia a la corrosión, resistencia a la abrasión, tenacidad. Características de la hoja: Especificación de tratamiento térmico: Enfriamiento de muestras: 780~820C, Refrigerado por agua. Especificación de procesamiento térmico: temperatura inicial: 1000-1050C temperatura final 850C Especificación de enfriamiento: Temperatura de enfriamiento: 730-760C dureza de enfriamiento 58HRC

Introducción a la producción:
Nombre de la marca: WYLIE
Tipo: Piezas de herramientas manuales
Número de modelo: WL-368
está_personalizado: No
Material: Acero inoxidable
Uso: Fabricación Comercial