RELIFE RL-404 Solder Flux Lead-free Low Temperature 138℃ Tin Paste for Mobile Phone PCB BGA/SMD Motherboard Welding Fluxes Tool - ORIWHIZ

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Flux de pâte à souder 138C Relife Flux de soudage à basse température Liquid Advance Original 40g Convient pour la réparation de flux de soudure iPhone BGA

Fonctionnalité:

Éclairage en étain basse température 138 ℃ / forte escalade en étain / haute pureté / facile à stocker Pâte d'étain basse température 138 ℃ Pâte à souder sans plomb basse température personnalisée pour la réparation de carte mère de machine haut de gamme Protection de l'environnement sans plomb Haute pureté Adhérence délicate 138 ℃ faible point de fusion La température est précise, l'étain est allumé et les composants du circuit imprimé sont efficacement protégés Haute résistance, forte escalade de l'étain Réduit la difficulté d'entretien et réduit le risque de perte de composants Ingrédients purs, pâte fine La composition de l'alliage est pure / délicate et collant / l'étain végétal ne bouillonne pas / les points lumineux argentés sont bons

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RELIFE RL-404 Flux de soudure sans plomb basse température 138 ℃ pâte d'étain pour téléphone portable PCB BGA/SMD carte mère outil de Flux de soudage

Marque: RELIFE

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Code produit: 20025164

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Name: RELIFE RL-404 Flux de soudure sans plomb basse température 138 ℃ pâte d'étain pour téléphone portable PCB BGA/SMD carte mère outil de Flux de soudage
Brand: RELIFE
SKU: 20025164
Price: 12.50 USD
Availability: InStock

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