RELIFE RL-404 Solder Flux Lead-free Low Temperature 138℃ Tin Paste for Mobile Phone PCB BGA/SMD Motherboard Welding Fluxes Tool - ORIWHIZ

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RELIFE RL-404 Flux de soudure sans plomb basse température 138 ℃ pâte d'étain pour téléphone portable PCB BGA/SMD carte mère outil de Flux de soudage

Marque: RELIFE

Code produit: 20025164

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