Présentation du produit:
Caractéristiques du produit:
1. Taille : 88㎜×118㎜×12㎜
2. 5 secondes de chauffage rapide
3. élimination constante de la température, facile à utiliser

Caractéristiques:
est_customisé: Oui
Numéro de modèle: K88
Tension d'entrée : 110 V/220 V
UTILISATION: POUR IPHONE cpu nand pcie Glue Removal

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WYLIE K88 plate-forme universelle de retrait de colle de puce de NAND PICE plate-forme de préchauffage de puce d'ic de température constante pour A8 A9 A10 A11 A12

Marque: WYLIE

Disponibilité:50 les pièces restantes (stock faible) seront expédiées dans les 24 heures

Code produit: 2002566

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